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중앙처리장치(CPU)에 대해 자주 묻는 질문에 대한 7가지 답변

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<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 상황은 범핑 작업을 거치고, 이를 이후집어서(플립칩) 기판에 연결한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있습니다.</p>

소프트웨어 개발를 위해 팔로우해야 할 최고의 블로거 15명

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<p>양자기술 공부개발 방향은 작년부터 구체화하였다. 과기정통부는 작년 8월 양자컴퓨팅 원천기술 개발 강화 등의 뜻을 담은 ‘양자기술 연구개발 투자전략을 선언한 데 이어 민관 합동의 ‘양자기술특별위원회를 구성해 지난해 9월 7차 회의를 열었다.</p>